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C660M電子元器件氣密性檢測(cè)儀采用正壓法測(cè)試原理，往產(chǎn)品內(nèi)充氣，通過(guò)觀察一定時(shí)間內(nèi)氣體壓強(qiáng)的變化來(lái)判斷電子元器件產(chǎn)品的氣密性。
C660M塑料瓶密封性試驗(yàn)儀（GB10440）適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等各封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測(cè)定。
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