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C630H薄膜熱封試驗儀 食品包裝熱封儀

簡要描述:C630H薄膜熱封試驗儀 食品包裝熱封儀,可準確高效的測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封時間、熱封壓力,熱封溫度合適的性能參數。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2025-11-05
  • 訪  問  量:3440

詳細介紹

品牌Labthink/蘭光價格區間面議
產地類別國產應用領域醫療衛生,食品/農產品,化工,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥

  薄膜熱封試驗儀在當今的高科技產業中發揮著至關重要的作用,特別是在電子、醫療、包裝等領域,它的精確性和可靠性直接影響到產品的質量和性能。

  薄膜熱封試驗儀的基本構造包括加熱裝置、壓力控制系統和溫度傳感器等部分。加熱裝置通常采用電熱絲或紅外線加熱方式,能夠將溫度精確控制在設定范圍內。壓力控制系統則由精密的傳感器和伺服系統組成,可以對封接壓力進行精確調控。

  使用薄膜熱封試時,需要遵循以下步驟:首先,將待封接材料放置在上下熱封頭之間;然后,設置加熱溫度和壓力,啟動加熱和壓力控制系統;最后,在達到設定條件后,對封接效果進行檢測和評估。

  薄膜熱封儀在操作過程中,需要注意以下幾點:首先,待封接材料的表面應平整、無雜質,以保證封接效果的可靠性;其次,加熱溫度和壓力的設置要合理,不能過高也不能過低;最后,封接時間要控制適當,以保證材料充分熔合且不產生過多熱損傷。

  對于薄膜熱封儀的結果分析,可以通過對比不同條件下的封接效果,得出優的工藝參數。例如,在電子領域,可以通過調整加熱溫度、壓力和時間等參數,尋找最佳的封接條件,從而提高產品的質量和穩定性。

  薄膜熱封試驗儀在各種領域都有廣泛的應用,如電子行業的芯片封裝、醫療行業的輸液袋封裝以及包裝行業的食品包裝等。通過使用薄膜熱封儀,這些領域可以實現對材料的高效、可靠封接,從而提高產品的質量和性能。

  薄膜熱封試驗儀是一種非常重要的材料封接設備,它的優點在于可以精確控制加熱溫度、壓力和時間等參數,從而實現對材料的可靠封接。然而,它也存在一定的不足之處,例如設備成本較高、維護成本高以及需要專業操作人員等。

C630H薄膜熱封試驗儀 食品包裝熱封儀


C630H薄膜熱封試驗儀 食品包裝熱封儀產品特點:

  1、創新的機構改良,精度全面升級:

  上下十個封頭均為金屬表面,可獲取更真實的熱封參數

  數字P.I.D控溫技術可快速達到設定溫度,有效避免溫度波動

  自動恒壓技術,無需手動調節,熱封壓力更穩定

  封頭自動調平技術,保證各封頭熱封效果*

  寬范圍溫度、壓力和時間控制,滿足用戶的各種試驗條件

  2、的細節設計,高效安全:

  設備可一次完成五組熱封試驗,準確、高效的獲得試樣熱封性能參數

  上下熱封頭均可獨立控溫,為用戶提供了更多的試驗條件組合

  分體式熱封頭,方便快速更換熱封面

  手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計,保證使用方便和安全

  3、嵌入式計算機系統平臺,安全易用:

  大尺寸觸控平板,視圖清晰、 觸控靈敏、易于操作

  全新軟件系統,流程精練,操控流暢,簡單易學

  支持成組試驗數據比對分析,具有多單位轉換功能

  內嵌USB接口和網口,方便系統的外部接入和數據傳輸

  符合中國GMP對數據可追溯性的要求,滿足醫藥行業需要(可選)

  蘭光數據安全性設計,測試數據與電腦分離,避免由計算機病毒等引起的系統故障造成數據丟失

  蘭光DataShieldTM數據盾系統,方便數據集中管理和對接信息系統(可選)

  C630H薄膜熱封試驗儀/食品包裝熱封儀參照標準:

  ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003

  測試應用:

  基礎應用:

  薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,可以同時進行五種溫度的熱封,熱封寬度可以根據用戶的需求進行設計。

  薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,可以同時進行五種溫度的熱封,熱封面可以根據用戶的需求進行設計。

  擴展應用:

  塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器。

C630H薄膜熱封試驗儀 食品包裝熱封儀技術參數:

  熱封溫度:室溫~300℃

  熱封壓力:0.05MPa~0.7 MPa

  壓力分辨率:0.001 MPa

  熱封時間:0.1~999.99s

  時間分辨率:0.01s

  溫度分辨率:0.1℃

  溫度波動:±0.2℃

  溫度準確度:±0.5℃(單點校準)

  溫度梯度:≤20℃

  氣源:空氣(氣源用戶自備)

  氣源壓力:0.7 MPa

  氣源接口:Ф8 mm聚氨酯管

  熱封面:40 mm × 10 mm

  封頭數量:5組(上下共10個均可獨立控溫)

  外形尺寸:375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)

  電源:220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二選一

  凈重:55kg

  產品配置:

  標準配置:主機、平板電腦、腳踏開關、高溫焊布、取樣刀、Ф8mm聚氨酯管(2m)

  選購:高溫焊布、空壓機、GMP計算機系統要求、DataShieldTM數據盾

  備注:本機氣源接口系Ф8mm聚氨酯管;氣源用戶自備


 

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