包裝袋熱封測(cè)試儀 實(shí)驗(yàn)室熱封儀生產(chǎn)廠家，濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)包裝檢測(cè)熱封測(cè)試儀。HST-H3熱封測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。

產(chǎn)品系列：包裝袋熱封測(cè)試儀 實(shí)驗(yàn)室熱封儀
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：濟(jì)南蘭光熱封試驗(yàn)儀、薄膜熱封儀、包裝袋熱封性測(cè)試儀、薄膜熱封測(cè)試儀、包裝熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、塑料薄膜熱封試驗(yàn)機(jī)、熱封參數(shù)測(cè)定儀、熱封強(qiáng)度測(cè)試儀、薄膜熱封檢測(cè)儀
公司主營(yíng)產(chǎn)品：包裝拉力試驗(yàn)機(jī)、動(dòng)靜摩擦系數(shù)儀、熱封試驗(yàn)儀、熱封強(qiáng)度測(cè)試儀、落鏢沖擊試驗(yàn)儀、密封試驗(yàn)儀、薄膜測(cè)厚儀、瓶蓋扭矩儀、水蒸氣透過量檢測(cè)儀、包裝頂空分析儀、安瓿折斷力測(cè)試儀、膠塞穿刺力測(cè)試儀、膠帶剝離試驗(yàn)儀、離型紙剝離力測(cè)試儀、泄漏強(qiáng)度測(cè)試儀、薄膜撕裂度測(cè)試儀、氣相色譜儀、溶劑殘留測(cè)試儀、熱收縮率測(cè)試儀、初粘性測(cè)試儀、膠帶保持力測(cè)試儀、遷移量及不揮發(fā)物測(cè)定儀、蒸發(fā)殘?jiān)鼫y(cè)定儀等優(yōu)質(zhì)包裝性能測(cè)試儀！

產(chǎn)品型號(hào)：HST-H3
儀器品牌：【Labthink】濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司
產(chǎn)品用途介紹：濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)包裝檢測(cè)熱封測(cè)試儀。熱封測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003

測(cè)試原理：

HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)：

熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：43 kg

產(chǎn)品配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購(gòu)件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線
備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備。